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UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
取决于材料的高速设计策略
如果不考虑材料的性能和要求，任何关于高速PCB设计技术的讨论都是不全面的。运行速度达到每秒28G以上时，大部分设计策略将取决于材料选择。 I-Connect007编辑团队最近采访了Speedge E ...查看更多
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【企业动态】深南电路、沪电股份等多家PCB企业项目最新进展一览
深南电路 6月5日，深南电路在互动平台上称，公司广州封装基板项目规划产品包括使用ABF材料的FC-BGA封装基板产品，项目预计于2023年第四季度连线投产。公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样 ...查看更多
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展会邀请函|5月24-26日 HKPCA SHOW 深圳展 维嘉科技诚邀您的莅临！
全球规模最大及最具影响力之一的PCB及电子组装展会——国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）于5月24~26日在深圳举办。维嘉科技作为PCB行业设备厂商之一，携6款 ...查看更多
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为IC封装基板钻孔工艺而生的“高精、高效”PCB专用设备
半导体行业持续景气，芯片封测需求激增以及5G、加密货币、新能源汽车等新兴应用落地，带动IC载板需求猛增。应市场需求，PCB行业纷纷加大对IC载板生产加工的投资。 IC载板由于孔数多，一张IC载板的拼 ...查看更多
